新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品，具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
 新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏，具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性，
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。

千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。

日本千住焊锡膏的储存与使用条件
        设定 
推荐程序 
备注
        储存条件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未开封状态
        使用时恢复到常温的时间 
常温放置60分钟以上 
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
        常温放置时的可使用时间 
3天 
未开封状态
        使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
        作业温度 
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷时间 
以内 
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
        印刷中断时的可放置时间 
1小时以内 
－－－
        印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        印刷后至回流为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        再储存时
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保质期内，可将盖子盖紧
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