金华原装进口千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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  • 产品规格:
  • 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
金华原装进口千住锡膏
详细说明
千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存性、供锡性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
金华原装进口千住锡膏
日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物,也可实现和旧產品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性,也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分,仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计,可维持长时间的及连续作业性。


千住无卤素锡膏常用型号:
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
金华原装进口千住锡膏
千住锡膏的优点:
BGA設備未融合問題:容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID:對於底面電極零件容易發生VOID問題GRN360比S70G,系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散:對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良:使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
使用壽命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業後:停止作業後,再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉寫性。
實裝後的電路檢查:GRN360殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。
金华原装进口千住锡膏
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二. 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器:SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
三. 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果:搅拌时间与锡膏温度有关
        冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
        回复常温后再搅拌
        MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
四. 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
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