千住焊锡膏S70G的性能和规格
 
项　　　目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状 
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25〜45μm
Type4：25〜36μm
Type5：15〜25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封）
6个月 
−

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加热适用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵・未開封狀態下自製造日起算3個月。
2.使用時在常温環境下放置4小時以上24小時以内、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦温度，濕度範圍内進行印刷作業。並且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏温度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以内使用完畢。
容器内殘餘未使用之部分請密閉、若在8小時以内預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉並以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以内進行全量交換。使用後殘餘部分的錫膏請勿再進行使用。 
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