千住锡膏的优点：
BGA設備未融合問題：容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業後：停止作業後，再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉寫性。
實裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业性。


千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
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