ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散，信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅减低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯钖丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。

千住焊锡丝的优点：
1、绿色环保、无污染。
2、润湿时间短，可焊性好。
3、焊锡时不会溅弹松香。
4、内松香分布均匀、连续性好。
5、烙铁头浮渣少。
6、自动走时锡丝不会缠结。
7、卷整齐、美观、表面光亮。
8、无恶臭味、烟雾少、不含有毒害健康之挥发气体。
标准锡丝径 规格范围 0.3mm-5.0mm
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0.3mm 
0.5mm 
0.8mm 
1.0mm 
1.2mm 
1.8mm 
各种药剂芯(松香芯)对照图 
标准型 3.3 % 
适量型 2 % 
少量型 1.2 %

千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
      Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃

千住金属工业力求保护地球环境为社会使命，不断研发出具有新价值的千住焊锡丝，产品ECO SOLDER,为社会做出了贡献。在用使用铅的同时，以关爱环境的技术为核心支持面向智能电网的革新、细间距、MEMS、3D实装、低熔点等要求用新一代焊接材料的高精度实装技术，并可进一步满足客户研发高品质、低价格材料等多方需求，我们向你推荐创造未来的智能连接（smart connection）产品。
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