千住焊锡丝的优点：
1、绿色环保、无污染。
2、润湿时间短，可焊性好。
3、焊锡时不会溅弹松香。
4、内松香分布均匀、连续性好。
5、烙铁头浮渣少。
6、自动走时锡丝不会缠结。
7、卷整齐、美观、表面光亮。
8、无恶臭味、烟雾少、不含有毒害健康之挥发气体。
标准锡丝径 规格范围 0.3mm-5.0mm
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0.3mm 
0.5mm 
0.8mm 
1.0mm 
1.2mm 
1.8mm 
各种药剂芯(松香芯)对照图 
标准型 3.3 % 
适量型 2 % 
少量型 1.2 %

千住焊锡丝的分类：
1.高温焊锡丝
    本类锡线熔点高，焊点可靠。专为目前的双面PCB焊接而开发，使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB焊接。本厂配有多种合金比例和线径粗细供选择。
2.低温焊锡丝
     本类锡线的液相线温度低于锡铅共晶熔点（138℃）故称作低温锡丝。低温锡丝是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。
3.免洗焊锡丝
   本类锡线具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等优点。公司为满足高精密，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，配有多种合金比
例和线径的免洗锡线供客选择。
4.松香芯焊锡丝
    采用高品质松香配制而成。松香芯分为：非活化,中度活性和高度活性共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
5.水溶性焊锡丝
   符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
6.灯头焊锡丝
    针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
7.焊铝锡丝
    本公司为了满足供客的需求，研发出焊铝制品、焊铝化工辅助材料。、适用于生产各高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,高精度全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等.主要：（铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、保证光亮劳靠坚硬）。 
8.不锈钢焊锡丝
    本品专业为焊接不锈钢或镀镍件而设计的焊锡丝,它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,不燃不爆,无毒,无刺激性,能够使锡合金焊料被焊接物件形成致密合金层。焊后用水易干清洗,活性优异,上锡速度快,效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而大大地节约清洗有机溶剂。是一种对人体健康及环境无公害的保护性产品。 
9.含银焊锡丝
   是存在一种标准无铅焊料合金, 就如同使用含铅焊料合金一样，同样也存在几种看来为常用的合金。它将SnAg3Cu0.5作为标准选用合金,熔融温度在217℃左右。 本公司的这种Sn96.5Ag3Cu0.5的无铅焊锡技术条件成熟，且是现在国内外备受欢迎的无铅产品。
10.实芯焊锡丝
我厂生产的实芯焊锡丝采用自动焊锡丝生产机生产，可生产线径0.5-0.9mm实芯焊锡丝；实芯焊锡丝多用于灯饰、五金、工艺品等的焊接，也可视客户具体需求订做相应
线径及各种特殊要求。 产品优点：焊后焊点成型好;焊点光滑平整；焊接速度快，可适用于自动焊及手工焊等。
11.镀镍焊锡丝
   本产品具有润湿性佳、流平性好，焊点可靠饱满、无腐蚀等特点， 焊接效果好，适用于灯头，喇叭，保险管、仪器仪表等以及镀镍材料的焊接 
12.镀铬焊锡丝
   为配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠的免洗焊接工艺，本厂配用多种合金比例和线径的免洗锡线供客户选择。本产品具有焊点可靠、清洁、美丽、焊后绝缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物极少等特点。

1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣，高信赖性，的低飞溅特性，ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。

千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
      Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
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