防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝
无铅化使得含锡率增加，润湿不良，熔点升高，招致焊锡温度升高，加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金，开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86，解决了课题。

千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。最适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此最适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装专用助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温专用助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温专用助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃

千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝，为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品，实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅，因些，使短时间焊接变为可能，为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品，敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点：
1.在短时间内呈现稳定的润湿性，能提高自动控制装置的生产效率。
2.抑制焊料和助焊剂飞散。

千住焊锡丝软残渣助焊剂最适合，结露风险高的车载用途。
在车载用途等苛刻的环境下松香芯千住焊锡丝的课题是助焊剂残渣容易出现龟裂。在昼夜温差大的车载用途上，如果通过开裂后的助焊剂残渣上结露的水，流过电流，容易发生离子迁移，招致短路不良。“MACROS系列”是即使有机械弯曲、热疲劳，助焊剂残渣也不会开裂的软残渣型号，抑制结露引发的离子迁移的发生。另外，即使迅速加热飞散也小，因此适合激光锡焊，是助焊剂的防水性和绝缘电阻值大的高可靠性产品。“MACROS系列”将汽车连接到未来。最适合要求高可靠性、安全和放心的车载用途。
一.特点
1.防止助焊剂的残渣裂纹，最适合车载用途
即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂
助焊剂与电路板的粘接力和防水性强，防止腐蚀，具有高的绝缘特性
抑制激光锡焊固有的助焊剂飞散
2.推荐
即使迅速加热助焊剂的飞散也小，因此最适合激光锡焊
最适合要求高可靠性、苛刻的车载用途
表现出卓越的切断性，适合垂直拖焊
MACROS即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂助焊剂残渣不开裂，不因结露发生离子迁移
防水性和粘接力强的助焊剂残渣表现出高的绝缘特性，防止腐蚀、离子迁移
防止激光锡焊固有的助焊剂飞散
表现出卓越的切断性，承诺良好的垂直拖焊
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３mass%、５mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.5 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金 M705、M794
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃

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