千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
专利
JP3753168
JP3027441

千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品，具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡专用千住焊锡膏，具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性，
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。

m.hanhai100.b2b168.com