低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG（银）
BI（铋）
SN（锡）
1.0±0.2
57±1
余量


不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As(砷)
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138～204
8.6

千住金属工业株式会社是领先全球的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.

千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏，符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比，解决了各种问题，例如保存稳定性，电源稳定，焊料润湿性，和耐热性，具体的分类如下：
S70G系列
新一代产品，极好的印刷稳定性，增强耐热性，减少助焊剂飞溅，相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
专门开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们最先进的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配卓越，DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法，如回流炉，升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能，同时保持热阻增加，降低焊料球和非常稳定的粘度特性

日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏，是目前电子行业使用最为广泛的锡膏品牌，其拥有卓越的焊接特性及稳定性，能有效的抑制锡珠的产生，是制造高端电子产品的首选锡膏，日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)

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