千住锡膏型号
本公司代理日本千住金属株式会社大中华区的焊料，除日本本部生产的千住锡膏以外，还有代理日商千住金属工业（股）公司高雄分公司和千住金属（上海）有限公司的焊料，其焊料主要为千住锡膏为主，按成份可分为高银、低银，按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏，千住锡膏型号很多，不同型号所对应的产品不同型号，分为通用型与专用型号：
千住无铅有卤素锡膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
M705-BPS5-T2L（千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住无卤素锡膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
S70G-HF
千住有铅锡膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10



千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏，是目前电子行业使用最为广泛的锡膏品牌，其拥有卓越的焊接特性及稳定性，能有效的抑制锡珠的产生，是制造高端电子产品的首选锡膏，日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。

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