千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」，具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性，可以配合各种作业温度，有各种不同系列的产品。根据合金成分不同，可提供之焊材形状也会受到限制，请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外，并开发了各种多用途合金。
日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏，是目前电子行业使用最为广泛的锡膏品牌，其拥有卓越的焊接特性及稳定性，能有效的抑制锡珠的产生，是制造高端电子产品的首选锡膏，日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)

2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，领先世界开始生产千住锡膏，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨，并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.


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