千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏：保存在0～10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
*因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
作业温度
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH
－－－
可印刷时间
24小时以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
－－－
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
－－－
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
－－－
再储存时
（仅限于未使用的剩余部分）
冷藏: 0～10℃
如在保质期内，可将盖子盖紧
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加热适用，吐出安定性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。




SS 63-290-M4
230
0.5
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。




ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显着变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清

千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
专利
JP3753168
JP3027441

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