ECO SOLDER PASTE

千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是针对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE S70G：新制品

维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。

改良的问题点 详细实装课题和S70G的效果 实装

品质 生産性  BGA设备

未融合问题 容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。  

底面电极

VOID 对于底面电极零件容易发生VOID问题，S70G和GRN360系列相比约多了1/2的抑制效果。  

FLUX

飞散 对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，S70G和GRN360系列相比成功地削减50~80%。  

润湿性

不良 使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。S70G比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。  

使用寿命

（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。  

印刷停止后

转写率低下 停止作业后，再启动时印刷量安定性没问题。

S70G在停止前后可确保安定的转写性。 

实装后的

电路检查 S70G残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。 

项　　　目    ECO Solder paste S70G    试 验 方 法

焊材粉末    合金组成    Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）    ?

溶融温度    固相线温度 217℃

PITCH温度（液相线） 219℃    DSC示差热分析仪

粉末形状    球形    SEM电子顕微镜

焊材粉末粒径    Type3：25?45μm

Type4：25?36μm

Type5：15?25μm    SEM及雷射法

FLUX    FLUX TYPE

FLUX 活性度    RO

L0    J-STD-004

J-STD-004

卤素    溴（Br）系0.02%以下

（本产品不是无卤素锡膏）    电位差滴定

（Flux单独测定）

表面绝缘抵抗试验

（40C90%RH,168hr）    Over 1.0E+12    JIS Z 3284

迁移试验

（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）    Over 1.0E+9

未发生迁移    JIS Z 3284

铜镜试验    PASS    JIS Z 3197

氟化物试验    PASS    JIS Z 3197

ソルダ

ペースト    黏度    190Pa.s    JIS Z 3284

摇变性指数    0.65    JIS Z 3284

FLUX含有量    11.5%    JIS Z 3197

热坍塌特性    0.3mm以下    JIS Z 3284

黏着性/保持时间

（1.0N以上）    1.3N/24h以上    JIS Z 3284

铜板腐蚀试验    合格    JIS Z 3197

保存期限

（冷藏:0 ～ 10C未开封）    6个月

适用型号（参考）    S70G Type3    S70G Type4    S70G Type5

■ QFP, 连接引脚等零件

     ＞0.65?0.5

mm Pitch    0.5?0.4

mm Pitch    0.3mm

Pitch

■ BGA, LGA等底面电极零件

    ＞0.65

mm Pitch    0.65?0.5

mm Pitch    0.4?0.3

mm Pitch

■ Chip零件SIZE（mm表示）

    ＞1608

?1005    1005?

0603     0402

实装密度/ PITCH、零件尺寸

使用粉末SEM 照片

 Type 3 粉末（25?45μm）

 Type 4 粉末（25?36μm）

 Type 5 粉末（15?25μm）

您对任何品质问题、生产率提升对策等有疑问的地方，请务必提出讨论。

使用合金为M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）为主的SnAgCu系合金，也欢迎询问其他相关合金组成。