千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合?IPC?ROL0,?No-Clean?标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

日本千住焊锡膏的储存与使用条件
????????设定?
推荐程序?
备注
????????储存条件?
冷藏：保存在0～10℃?
未开封状态
????????使用时恢复到常温的时间?
常温放置60分钟以上?
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
????????常温放置时的可使用时间?
3天?
未开封状态
????????使用前的搅拌
手动搅拌:?使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌:?30～60sec*
*因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
????????作业温度?
温度:?22?～?28℃
湿度:?30?～?70%RH?
－－－
????????可印刷时间?
24小时以内?
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
????????印刷中断时的可放置时间?
1小时以内?
－－－
????????印刷后至部品搭载为止的可使用时间?
8小时以内?
－－－
????????印刷后至回流为止的可使用时间?
8小时以内?
－－－
????????再储存时
（仅限于未使用的剩余部分）?
冷藏:?0～10℃?
如在保质期内，可将盖子盖紧

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球?
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚，?调整升温斜率
四.颗粒状焊点?
回流不足，?提高峰值温度
五.焊点发白?
回流过度，?缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※?许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、?元器件、?PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师


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