千住焊锡膏SS-CN63-HD

适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战先进领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。

千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对

一.小锡珠

1.预热时间过长

2.升温过快

改善对策

1.缩短保温时间或降低保温温度

2.降低升温斜率

二.大锡球 

1.印刷过量

2.预热时间过长

改善对策

1.调整刮刀压力和速度

2.缩短预热时间

三.焊锡不足

加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率

四.颗粒状焊点 

回流不足， 提高峰值温度

五.焊点发白 

回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度

六.桥连

1.升温过快导致热坍塌

2.印刷过量

对策

1.降低升温斜率

2.调整刮刀压力和速度

※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师