项目(Item) 

参数(Parameter)

        熔融温度（Melting Point）

固相： 217℃

        液相： 219℃

        比重(Specific Gravity) 

7.4 g/cm3

        电阻率(Electrical Resistivity) 

14.1 μΩ?m

        热导率(Thermal Conductivity) 

0.17 W/m?K

        抗拉强度(Tensile Strength) 

50 Mpa

        延伸率(Elongation) 

19%

        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 

15 HB

        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)

1.79(30-100℃)

        2.30(100-150℃)

        波峰焊设置

(Wave Configuration)

工艺过程(Press Parameter) 

建议设置

(Suggested Process Settings)

        单波峰

(Singal Wave)

锡槽温度(Pot Temp) 

255-270 ℃

        传送速度(Conveyor Speed) 

1.0-1.5 m/sec

        接触时间(Contact Time) 

2.3-2.8 sec

        波峰高度(Wave Height) 

1/2-2/3 PCB 厚

        锡渣清除(Dross Removal) 

每运转 8 个小时清除一次

        铜含量检测(Copper Check) 

每 8000-40000 件

        双波峰

(Dual Wave)

锡槽温度(Pot Temp) 

255-270 ℃

        传送速度(Conveyor Speed) 

1.0-1.5 m/sec

        接触时间(Contact Time) 

3.0-3.5 sec

        波峰高度(Wave Height) 

1/2-2/3 PCB 厚

        锡渣清除(Dross Removal) 

每运转 8 个小时清除一次

        铜含量检测(Copper Check) 

每 8000-40000 件

        主要成分/Main Ingredient 

含量/Content（wt%）

        锡(Sn) 

余量

        银(Ag) 

0.3

        铜(Cu) 

0.7

        杂质成分不大于（wt%）Max

        Pb 

Sb 

Bi 

Fe 

Al 

Zn 

As 

In 

Cd

        0.05