千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏，型号为：

千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;（1%银锡膏）

千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%银锡膏）

低银锡膏特性和优点：

针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。

1. 温度

低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。

2. 润湿性

藉由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。

3. 机械强度

Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。

4. CREEP特性

Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。