千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点

1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准

2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量

2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好

4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

5.焊点饱满光亮,焊后探针可测

6.残留无色透明

7.适用于氮气或空气回流

千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。

M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。

M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显着变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清