WLCSP用焊球M758

• 特 点
• 产品规格

根据用途选择最佳的材料

特　点

• M758在Wafer电极中形成接合强度较高的凸点
• M758在Wafer电极等镀铜膜中具有良好的浸润性
• 封装后的M758在温度循环试验中有良好的结果

产品规格

M758在Wafer电极中形成接合强度较高的凸点

M758在Wafer电极等镀铜膜中具有良好的浸润性

封装后的M758在温度循环试验中有良好的结果

通过添加Bi实现固溶强化，M758与传统产品SAC305、SAC405相比较，耐热疲劳特性更佳。
此外，耐落下冲击性方面拥有同等及以上的结果。