千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对

一.小锡珠

1.预热时间过长

2.升温过快

改善对策

1.缩短保温时间或降低保温温度

2.降低升温斜率

二.大锡球 

1.印刷过量

2.预热时间过长

改善对策

1.调整刮刀压力和速度

2.缩短预热时间

三.焊锡不足

加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率

四.颗粒状焊点 

回流不足， 提高峰值温度

五.焊点发白 

回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度

六.桥连

1.升温过快导致热坍塌

2.印刷过量

对策

1.降低升温斜率

2.调整刮刀压力和速度

※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师

千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍

1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。

2.和早期产品比较，透过合?和专用Flux的开发来克服问题.

   a.优越的价格竞争性

? b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性

? c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下

? d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、?碑现象

? e.抑制Reflow后的锡膏表?光泽、 提?外观检查便利性