千住锡膏的优点：
BGA设备未融合问题：容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID：对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G，系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散：对於FLUX飞散造成连接端等接续异常，GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良：使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。 
使用寿命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後：停止作业後，再启动时印刷量安定性没问题。GRN360在停止前後可确保安定的转写性。
实装後的电路检查：GRN360残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。

日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。

1.未刻意添加卤素化合物。

2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。

3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。

4.即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。

5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性。

千住无卤素锡膏常用型号：

M705-S101HF-S4

M705-S101ZH-S4

M705-SHF

S70G-HF TYPE4

S70G-HF(C) TYPE4