中温千住无铅锡膏，由低氧化度锡粉不高效助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性，回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀，具有业界最高的安全性能。L23的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。

L23的性能特点：

1.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

2.粘度稳定性，良好的涂布性能

3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠

4.低空洞，达到 IPC7095 III 级空洞性能(最高级别)

5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性

6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业

7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。