千住无铅锡膏的使用指导：

一.保存

1.1-12℃可保存 6 个月；

2.若无冷藏条件，在低于 23℃阴凉干燥处，可保存 1个月。

二.回温:

打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度（20℃-25℃）所需时间如下：

重量         时间

250 克      1 小时

500 克      2-4 小时

三.搅拌

锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。

四.印刷指导

模板厚度: 模板厚度不 PCB 最小脚间距有关,建议厚度:

1. 6-8 mils：35-25 mils（脚距）

2. 3-5 mils：25-12 mils（脚距）

(详细情况请咨询模板供应商)

刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料

刮刀角度: 50-70 度

印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s

1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。

2. 钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。

印刷压力: 建议压力 100-200 KPa

1. 刮刀压力应足以刮清模板。

2. 刮刀压力过大可能导致：

A. 加快模板磨损,

B. 锡膏空洞,

C. 锡膏从模板反面压出、 引起锡球。

五.贴片

千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下，在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。

六. 锡膏的收集与调整

 收集一天工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规，避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果，经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。