千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍

1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。

2.和早期产品比较，透过合?和专用Flux的开发来克服问题.

   a.优越的价格竞争性

? b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性

? c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下

? d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、?碑现象

? e.抑制Reflow后的锡膏表?光泽、 提?外观检查便利性