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以客户需求为导向，以提高客户生产效率及品质为目标，我们期待为您带来全面的现场解决方案。
选择千住锡膏，选择专业与品质；选择我们，选择诚信与信赖。

让我们携手共创电子制造的美好未来。

千住锡膏：电子制造行业的优质选择

千住锡膏作为电子制造行业备受青睐的优质焊接材料，凭借其先进配方与精湛工艺，已成为众多电子加工制造企业的首选产品。

作为专业从事电子辅料销售的企业，我们深知千住锡膏在电子焊接过程中的重要性，也了解正确使用千住锡膏对产品质量和生产效率的关键影响。
本文将详细介绍千住锡膏的使用注意事项，帮助您充分发挥其卓越性能。

千住锡膏的基本特性

千住锡膏之所以能在众多品牌中脱颖而出，源于其优异的物理化学特性。
首先，在印刷性能方面，千住锡膏黏度适中、触变性好，能精准地通过钢网印刷到PCB板指定位置，图案清晰、边缘整齐，有效避免印刷不良问题。
其次，其焊接性能也十分出色，熔点稳定，焊接时能迅速熔化并充分润湿焊盘与元件引脚，形成可靠的焊点。
这些焊点不仅具有高强度，还具备良好的导电、导热性能，为电子产品的稳定运行提供保障。

此外，千住锡膏的残留物少且性质稳定，对电子元件无腐蚀作用，完全符合现代电子制造业的环保要求。
千住金属工业株式会社提供的多种型号产品，能够适配不同焊接工艺和电子元件需求，无论是消费电子、通信设备还是汽车电子等领域，千住锡膏都能凭借卓越品质，助力企业实现高品质生产。

千住锡膏的储存条件

正确的储存是保证千住锡膏性能的第一步。
千住锡膏应存放在恒温恒湿的环境中，理想储存温度为2-10℃。
在此温度范围内，锡膏的化学性质最为稳定，能够最大限度延长其保质期。
切勿将锡膏置于高温或阳光直射的环境中，这会导致助焊剂成分提前活化，影响焊接效果。

储存容器必须保持密封状态，防止空气进入导致锡膏氧化。
每次取用后应立即盖紧盖子，减少锡膏与空气接触的时间。
同时，储存环境应保持干燥，避免湿度过高导致锡膏吸潮。
我们建议使用专用冰箱储存锡膏，并避免与食品或其他化学品混放。

对于长期不使用的千住锡膏，应定期检查其状态。
正常情况下，未开封的千住锡膏在推荐储存条件下保质期可达6个月，但开封后建议在1个月内使用完毕，以确保最佳性能。

千住锡膏的回温与搅拌

使用前的回温处理是千住锡膏应用中的关键步骤。
从冷藏环境中取出的锡膏必须在室温下进行充分回温，通常需要2-4小时（具体时间视包装规格而定）。
切勿为了加快回温速度而使用加热设备，这会导致锡膏成分不均匀，影响印刷和焊接质量。

回温后的千住锡膏需要进行适当搅拌，以恢复其均匀性。
搅拌时间通常为1-3分钟，具体取决于搅拌设备的类型和功率。
手工搅拌时应采用同一方向匀速搅拌，避免引入过多气泡。
机械搅拌则应注意控制转速，过高转速会导致锡膏温度上升和助焊剂分离。

搅拌完成后，建议静置5-10分钟让气泡自然消散。
可以通过观察锡膏表面是否光滑、无气泡来判断搅拌是否充分。
搅拌不足会导致印刷不均匀，而过度搅拌则可能改变锡膏的流变特性。
千住锡膏因其优异的触变性，在适当搅拌后能迅速恢复最佳印刷状态。

千住锡膏的印刷工艺控制

印刷是千住锡膏应用的核心环节，工艺控制直接影响焊接质量。
首先，钢网的选择至关重要。
我们建议根据PCB焊盘尺寸和间距选择合适的钢网厚度和开口设计。
千住锡膏因其优异的印刷性能，能够适应从0.1mm到0.2mm不同厚度的钢网要求。

印刷参数设置方面，刮刀压力应控制在5-15kg/cm²范围内，角度保持在45-60度。
印刷速度通常设定在10-50mm/s，具体数值需根据焊盘大小和间距调整。
千住锡膏的流变特性使其能够在较宽的参数范围内保持稳定的印刷质量，这大大提高了工艺窗口。

环境温湿度对印刷效果也有显著影响。
理想的印刷环境温度为23±3℃，相对湿度40-60%。
在此条件下，千住锡膏能保持最佳的流变特性，确保印刷图案清晰、边缘整齐。
印刷后应及时检查锡膏沉积形状和厚度，必要时进行调整。

千住锡膏的焊接工艺要点

焊接是将千住锡膏性能转化为可靠焊点的关键过程。
首先需要根据锡膏型号选择合适的温度曲线。
千住锡膏通常提供推荐的温度曲线参数，包括预热区温度上升速率、恒温区温度和时间、回流峰值温度及时间等。

预热阶段温度上升速率一般控制在1-3℃/秒，过快会导致热冲击，过慢则可能使助焊剂过早挥发。
恒温区（通常150-180℃）持续时间应足够使PCB和元件均匀受热，同时让助焊剂充分活化。
千住锡膏的助焊剂系统经过精心设计，能在这一阶段有效去除焊盘和引脚表面的氧化物。

回流峰值温度通常比锡膏熔点高20-30℃，时间控制在30-90秒。
千住锡膏的熔点稳定，焊接时能迅速熔化并充分润湿焊盘与元件引脚，形成可靠的焊点。
冷却速率同样重要，一般控制在4℃/秒以内，以避免热应力导致的焊点裂纹。

千住锡膏使用中的常见问题及解决方案

尽管千住锡膏性能优异，但在实际应用中仍可能遇到一些问题。
以下是一些常见问题及其解决方案：

1. 锡膏印刷后坍塌：可能原因是环境温度过高或湿度过大。
应检查环境条件是否符合要求，必要时使用空调或除湿设备调节。
千住锡膏的配方已优化抗坍塌性能，在标准条件下极少出现此问题。

2. 焊点光泽度不足：通常与温度曲线设置不当有关，特别是峰值温度不足或回流时间过短。

应检查并调整回流焊温度曲线，确保达到千住锡膏推荐的参数。

3. 残留物过多：千住锡膏本身残留物极少，如出现此问题可能是焊接温度不足或PCB/元件表面污染。
建议检查温度曲线并进行必要的清洁处理。

4. 焊点空洞：可能由锡膏中混入过多空气或回流时挥发物排出不畅造成。
确保搅拌后静置足够时间，并检查PCB设计是否有适当的排气通道。

千住锡膏的安全与环保注意事项

作为专业的电子辅料供应商，我们特别强调千住锡膏使用过程中的安全与环保。
千住锡膏虽然符合环保要求，但仍需注意以下事项：

操作人员应佩戴适当的防护装备，如手套和护目镜，避免直接接触锡膏。
工作区域应保持良好的通风，特别是在回流焊接过程中。
废弃的锡膏和清洗材料应按照当地环保法规进行处置，不可随意丢弃。

千住锡膏的包装容器多为可回收材料，建议进行分类回收。
清洗印刷设备和工具时，应使用指定的清洗剂，并妥善处理废液。
我们提供的千住锡膏全部符合RoHS等国际环保标准，客户可放心使用。

千住锡膏的型号选择指南

千住金属工业株式会社提供多种型号的锡膏产品，以满足不同应用需求。
选择适合的型号需要考虑以下因素：

1. 合金成分：根据焊接要求选择SnAgCu、SnCu或其他合金体系的锡膏。
千住提供多种合金配比，满足不同熔点需求。

2. 颗粒大小：从Type 3到Type 6等多种选择，适应不同间距的焊盘印刷。
细间距应用通常需要更小的颗粒尺寸。

3. 助焊剂类型：有水洗型、免清洗型等不同选择。
千住锡膏的助焊剂经过精心设计，残留物少且无腐蚀性。

4. 特殊要求：如高温应用、高可靠性要求等特殊场景，千住也有相应解决方案。

我们的专业团队可以根据您的具体生产工艺和产品要求，推荐最适合的千住锡膏型号，确保最佳焊接效果。

结语

作为专业、诚信、值得信赖的电子辅料供应商，我们深知优质产品与正确使用方法相结合才能创造最大价值。

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