无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成，因此锡粉的质量和焊膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命，而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。

一个设计合理的焊锡膏助焊剂活性体系必须同时满足两个条件，即它在焊接温度下具有很强的活性以完成焊接，同时它在室温下可以保持惰性。

 为了达到这个目的，必须对活性基团进行特殊处理，使它们在室温下不显示活性，但当温度上升到一定程度时，它们会迅速释放活性。 焊膏的稳定性是指其物理化学性质在常温下相对稳定，不易结晶或与金属发生反应等。

焊锡膏的主要功能是清除焊料和焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程 为了发挥这一作用，焊锡膏必须是活性的。焊锡膏的活性体系是顺利焊接的关键。活性越强，清除氧化物的能力越强，反之亦然。 由于其活性，焊锡膏和锡粉之间的反应总是存在于焊膏的储存和使用过程中，但是反应速度在低温下很慢，而在焊接温度下很快发生。

因此，无铅锡膏和锡粉在室温下的反应速度决定了焊锡膏的使用寿命 易于干燥的焊膏活性体系中的活性基团通常在常温下更具活性。因此，在印刷过程中，在水蒸气和氧气的介入下，焊锡膏和锡粉之间的反应速度加快，导致干燥。