锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。

膏体状，颜色呈灰色。

锡膏起初是为了SMT贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。