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联系方式惠州千住金属
2019-03-22 浏览次数：920次
承蒙各位的关照，千住金属工业株式会社在去年迎来了成立75周年。今后，本公司将继续秉承“为社会提供卓越而有用的产品，履行身为公共机构的使命”这一经营理念，大力推动可创造新价值的新产品研发，并努力成为依靠自主技术为世界做贡献的企业。 本公司开展焊锡材料、FA装置和滑动轴承业务，位于商业流的上游位置，我们一直致力于提供能够解决各种社会课题的产品。随着 高功能性、高可靠性、产品小型化、环保化等呈现多样化趋势的时代 来临，本公司以向客户提供各种解决方案作为自己的使命。 无铅焊锡材料不会对环境造成污染，这种材料自普及以来，已经 过了10多年时间，现正从过渡期转向成熟期，人们对此寄予了很高的要求，本公司通过针对不同目的和用途开展材料研发，为客户和社 会贡献了自己的力量。今后，我们将进一步致力于研发带有高附加价 值的自主创新产品。 针对冲突矿物被用于武装集团的资金来源这一社会课题，本公司发表了“无冲突宣言”，并开展对冶炼厂的定期监查等措施，彻底杜绝使用冲突矿物，作为一家位于供应链上游的企业，我们始终以负责 的态度开展采购工作。本公司在人才培养方面下大力气，作为一家全球性的企业，我们 致力于加强服务体系和销售工程师体系。为向全世界的客户提供满 意的服务，我们努力构建具有快速反应能力的企业体制，并致力于 实现每个员工的自我成长。 本公司在企业组织中开设了CSR 室，开展生态工厂举措，以推动工厂节能、废弃物零排放、化学物质管理等措施，同时开展生态产品 举措，以推动节能产品和不含受限物质的产品等环境友好型产品的 研制，作为一家全球性企业，寻求与地球共生。 多年来，千住金属工业通过开展与社会、环境、经济协调发展的企业活动，从客户那里获得了信赖、信任和期望的品牌价值。我坚信，通过今后继续提高贡献社会的新产品销售比例，以此来进一步提升品牌价值，我们一定能实现可持续发展的社会和可持续成长的企业。 今后，本公司将继续巩固与客户和供应商之间的伙伴关系，并努力 构建更牢固的互信关系。
开发行业的全球标准产品在长达5,000年的历史长河中，铅一直是焊锡的主成分；而千住金属工业开发出一律不使用铅的产品，并实现实用化，创造了“能够保护地球环境的焊锡”的新价值，做出了巨大的社会贡献。这是践行经营理念的结果。 千住金属工业在世界上率先开发出Sn-Ag-Cu无铅焊锡，以“M705”商品名取得专利，并公开专利让其成为全世界的标准材料，促进了无铅化。该材料 还成为日本大型电视机厂家参与的国家项目的推荐材料，得到广泛普及。
JEITA* 的第二代
无铅焊锡（低银焊锡）的开发
焊锡无铅化也曾面临“由于使用银等高价稀有金属，价格昂贵”、“熔融温度升高，封 装温度上升”等课题。
千住金属工业在全世界率先开发出既不损害接合可靠性、可焊性，又尽量不使用高价 银的低价格低银无铅焊锡（M40 等）。虽然也曾担心低银化导致封装温度上升，但是依靠杰出的合金化技术，进而开发出能够与以传统无铅焊锡同等的条件封装的低银无 铅焊锡，并实现了实用化。
低银无铅焊锡通过大型日系家电厂家在电视机等AVC 设备上采用而被普及到全世界， 在确保稀有的银资源的同时，帮助本公司大幅降低材料费，做到了“环境与经济”并行发展。千住金属工业通过保护稀有金属和降低材料成本，为社会做出了贡献。
千住金属工业还积极挑战“封装温度上升” 的课题。焊锡无铅化在市场上扎根，在零部件的端子电镀上不再使用铅，这使得能够在180℃温度条件下封装的 Sn-Bi 系列低温封装无铅焊锡的应用加快。
千住金属工业开发出助焊剂残渣加固接合的低温封装用Sn-Bi 系列无铅焊锡，开发出解决该种材料课题的产品等，将工作重点向节能封装转移。除此之外，我们还希望通过接连开发出在锡焊工艺中抑制二氧化碳等 GHG( 温室气体) 排放的材料、锡焊装置，在意识到碳足迹(Carbon Footprint) 等LCA（生命周期评估）之上打造真正的环保产品，不断为社会做贡献。
可用水清洗的焊锡膏WSG系列
WSG系列采用溶解于水的成分，不使用含有挥发性有机化合物的有机溶剂，是一种能够用水清洗的水溶性焊锡膏。此外，本公司还为用于焊锡球接合的半导体封装用助焊剂开发出各种水溶性助焊剂，推进不使用有机溶剂的产品开发。
本公司基于“在必要的部位供给必要的能力”的概念，实现了预成型焊锡环的产品化，该产品能够利用局部加热装置、激光锡焊进行锡焊。产品阵容中包括各种合金、各种形状的 品种，用户可根据用途采用焊锡环。
不需要在冰箱中保存的焊锡膏“S70GR”
焊锡粉与助焊剂中含有的活性剂发生反应，生成有机金属盐，发生粘度变大的增粘现象，使得印刷性劣化，或者因加热时的还原力降低发生润湿不良，因此利用冰箱低温保存焊锡膏是必须条件。S70GR既寻求助焊剂中添加的活性剂成分的稳定化，又改良制造工艺，能够常温保存， 不需要冰箱，为节能、提高作业效率做贡献.
粉红色的容器为“无卤产品”
含有卤族元素的产品在某些焚烧条件下会发生戴奥辛。卤化物在焊锡接合时还原焊锡表 面、连接盘表面的氧化物，具有去除氧化膜的表面净化作用，因此在助焊剂构成材料中作为活性成分添加。本公司开发出不使用卤化物的助焊剂材料，用粉红色容器、粉红色线轴包装的焊锡膏、松香芯焊锡丝等品种齐全，考虑了环保。
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开发行业的全球标准产品在长达5,000年的历史长河中，铅一直是焊锡的主成分；而千住金属工业开发出一律不使用铅的产品，并实现实用化，创造了“能够保护地球环境的焊锡”的新价值，做出了巨大的社会贡献。这是践行经营理念的结果。 千住金属工业在世界上率先开发出Sn-Ag-Cu无铅焊锡，以“M705”商品名取得专利，并公开专利让其成为全世界的标准材料，促进了无铅化。该材料 还成为日本大型电视机厂家参与的国家项目的推荐材料，得到广泛普及。
JEITA* 的第二代
无铅焊锡（低银焊锡）的开发
焊锡无铅化也曾面临“由于使用银等高价稀有金属，价格昂贵”、“熔融温度升高，封 装温度上升”等课题。
千住金属工业在全世界率先开发出既不损害接合可靠性、可焊性，又尽量不使用高价 银的低价格低银无铅焊锡（M40 等）。虽然也曾担心低银化导致封装温度上升，但是依靠杰出的合金化技术，进而开发出能够与以传统无铅焊锡同等的条件封装的低银无 铅焊锡，并实现了实用化。
低银无铅焊锡通过大型日系家电厂家在电视机等AVC 设备上采用而被普及到全世界， 在确保稀有的银资源的同时，帮助本公司大幅降低材料费，做到了“环境与经济”并行发展。千住金属工业通过保护稀有金属和降低材料成本，为社会做出了贡献。
千住金属工业还积极挑战“封装温度上升” 的课题。焊锡无铅化在市场上扎根，在零部件的端子电镀上不再使用铅，这使得能够在180℃温度条件下封装的 Sn-Bi 系列低温封装无铅焊锡的应用加快。
千住金属工业开发出助焊剂残渣加固接合的低温封装用Sn-Bi 系列无铅焊锡，开发出解决该种材料课题的产品等，将工作重点向节能封装转移。除此之外，我们还希望通过接连开发出在锡焊工艺中抑制二氧化碳等 GHG( 温室气体) 排放的材料、锡焊装置，在意识到碳足迹(Carbon Footprint) 等LCA（生命周期评估）之上打造真正的环保产品，不断为社会做贡献。
可用水清洗的焊锡膏WSG系列
WSG系列采用溶解于水的成分，不使用含有挥发性有机化合物的有机溶剂，是一种能够用水清洗的水溶性焊锡膏。此外，本公司还为用于焊锡球接合的半导体封装用助焊剂开发出各种水溶性助焊剂，推进不使用有机溶剂的产品开发。
本公司基于“在必要的部位供给必要的能力”的概念，实现了预成型焊锡环的产品化，该产品能够利用局部加热装置、激光锡焊进行锡焊。产品阵容中包括各种合金、各种形状的 品种，用户可根据用途采用焊锡环。
不需要在冰箱中保存的焊锡膏“S70GR”
焊锡粉与助焊剂中含有的活性剂发生反应，生成有机金属盐，发生粘度变大的增粘现象，使得印刷性劣化，或者因加热时的还原力降低发生润湿不良，因此利用冰箱低温保存焊锡膏是必须条件。S70GR既寻求助焊剂中添加的活性剂成分的稳定化，又改良制造工艺，能够常温保存， 不需要冰箱，为节能、提高作业效率做贡献.
粉红色的容器为“无卤产品”
含有卤族元素的产品在某些焚烧条件下会发生戴奥辛。卤化物在焊锡接合时还原焊锡表 面、连接盘表面的氧化物，具有去除氧化膜的表面净化作用，因此在助焊剂构成材料中作为活性成分添加。本公司开发出不使用卤化物的助焊剂材料，用粉红色容器、粉红色线轴包装的焊锡膏、松香芯焊锡丝等品种齐全，考虑了环保。
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