Sn-Cu 低廉，但相比湿性较差，用途受到限制。千住系焊锡虽然价格 Sn-Ag-Cu 系列润金属工业为了实现产品的低价格化，运用擅长的有机合成技术开发出具有良好润湿性的助焊剂，并运用添加 Ni、Ge、 P 等元素的合金成分控制技术开发出 Sn-Cu 系列 M24AP 合金，凭借松香芯千住锡丝“NEO M24AP”的商品化解决了这一课题。同时还推出了波峰焊接用合金 M24AP，扩充产品阵容。

具有良好润湿性的千住锡丝M24AP 成分为Sn-Cu-Ni+Ge+P，是运用公司创业当时即擅长的，通过添加 Ni、 Ge、 P 等元素控制合金成分的技术所开发出的 5 元系合金。由于松香芯焊锡用在波峰焊接工序后的焊锡补强等修正作业，因此 可 能 将 现 在 市 面 上常 用 的 波 峰 焊 接 用 合金 Sn-Cu-Ni+Ge 材料与M24AP 这两种产品混合使用。关于混合使用时合金特性的变化，已在“拉伸强度”和“伸展性”评价中确认，两种评价的特性确认均无变化。该结果表明，将波峰焊接材料改为 M24AP时，向焊锡槽内残留的Sn-Cu-Ni+Ge 流体焊锡中 添 加 M24AP 也不存在问题。