大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。

改良的问题点 详细实装课题和S70G的效果 实装
品质 生産
性
BGA设备
未融合问题 容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。
底面电极
VOID 对于底面电极零件容易发生VOID问题，S70G和GRN360系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX
飞散 对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，S70G和GRN360系列相比成功地削减50~80%。
润湿性
不良 使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。S70G比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命
（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。
印刷停止后
转写率低下 停止作业后，再启动时印刷量安定性没问题。
S70G在停止前后可确保安定的转写性。
实装后的
电路检查 S70G残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。

适用型号（参考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, 连接引脚等零件
	＞0.65?0.5 mm Pitch	0.5?0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等底面电极零件
	＞0.65 mm Pitch	0.65?0.5 mm Pitch	0.4?0.3 mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
	＞1608 ?1005	1005? 0603	0402

Type 3 粉末（25?45μm）

Type 4 粉末（25?36μm）

Type 5 粉末（15?25μm）

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使用合金为M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）为主的SnAgCu系合金，也欢迎询问其他相关合金组成。